Anwendung: Oberflächenbearbeiten, Modifizieren, Reinigen, Schneiden
Besonderheit:  Geeignet für extrem hohe Laserleistung, Option 10,6 µm
Leistungsbereich: Leistung> 1 kW
Apertur: 30 mm
Bearbeitungsregime: CW + gepulst + ultrakurzgepulst

Anwendung: universell (Beschriften, Mikrostrukturieren, LIFT, …)
Besonderheit: UV und VIS Option, sehr gute Fokussierbarkeit, Option hohe Präzision, Kombination mit DLIP
Leistungsbereich: Leistung < 1 kW
Apertur: 30 mm
Bearbeitungsregime: CW + gepulst + ultrakurzgepulst

Anwendung: 2.5 D Gravieren
Besonderheiten: Integrierte Grauwertverarbeitung mittels Echtzeitsteuerung
Leistungsbereich: Leistung < 1 kW
Apertur: 30 mm
Bearbeitungsregime: Gepulst + ultrakurzgepulst

Anwendung: Universell (Beschriften, Mikrostrukturieren, LIFT, ..)
Besonderheit: Klein, Kompakt, Integrierte Steuerung
Leistungsbereich: Leistung < 1 kW
Apertur: 10 mm
Bearbeitungsregime: CW + gepulst + ultrakurzgepulst

Anwendung: OEM, universell
Besonderheit: Polygonrad flexibel auslegbar
Leistungsbereich: Kundenspezifisch, Durchmesser bis 80 mm
Apertur: bis 20 mm
Bearbeitungsregime: CW + gepulst + ultrakurzgepulst